Bộ cộng hưởng gốm CSTNE10 Bộ cộng hưởng tinh thể Bộ cộng hưởng MEMS
- CSTNE
- CSTNE10M0G520000R0
- 3000
Đặc trưng
Chuyên môn về công nghệ trọn gói của MURATA đã giúp phát triển Chip CERALOCK.
Việc lắp đặt mật độ cao được thực hiện nhờ gói nhỏ và loại bỏ nhu cầu về tụ điện tải bên ngoài.
Đặc trưng
1. Mạch dao động không cần tụ điện tải bên ngoài.
2. Có sẵn cho dải tần số rộng.
3. Cực kỳ nhỏ và có cấu hình thấp.
4. Không cần điều chỉnh đối với mạch dao động.
5. Đảm bảo nguồn cung ổn định do không sử dụng kim loại quý (Palladi).
Ngoại hình & Hình dạng
Thông số kỹ thuật
| Loại sản phẩm | Bộ cộng hưởng gốm (CERALOCK) |
|---|---|
| Loạt | CSTNE_G |
| Tính thường xuyên | 10.000 MHz |
| Dung sai tần số | +/- tối đa 0,50%. |
| Nhiệt độ hoạt động | -40oC~85oC |
| Sự thay đổi tần số theo nhiệt độ | +/- tối đa 0,20%. |
| Lão hóa tần số | +/- tối đa 0,10%. |
| Trở kháng cộng hưởng (R1) | Tối đa 40ohm. |
| Điện dung tải tích hợp (CL1/CL2) | 10pF |
| Hình dạng | SMD |
| Rửa | Không có sẵn |
| L x W (kích thước) | 3,2x1,3mm |
| Khối | 11,73 mg |
Đặc trưng
Chuyên môn về công nghệ gói của MURATA đã cho phép phát triển Chip CERALOCK.
Việc lắp đặt mật độ cao được thực hiện nhờ gói nhỏ và loại bỏ nhu cầu về tụ điện tải bên ngoài.
Đặc trưng
1. Mạch dao động không cần tụ điện tải bên ngoài.
2. Có sẵn cho dải tần số rộng.
3. Cực kỳ nhỏ và có cấu hình thấp.
4. Không cần điều chỉnh đối với mạch dao động.
5. Đảm bảo nguồn cung ổn định do không sử dụng kim loại quý (Palladi).
Thông tin đóng gói
| Bao bì | Thông số kỹ thuật | Số lượng đóng gói tiêu chuẩn |
|---|---|---|
| R0 | Băng dập nổi 180mm | 3000 |
