Bộ cộng hưởng gốm dòng CSTNE Bộ tinh thể Bộ cộng hưởng MEMS

Đặc trưng
Chuyên môn về công nghệ trọn gói của MURATA đã giúp phát triển Chip CERALOCK.
Việc lắp đặt mật độ cao được thực hiện nhờ gói nhỏ và loại bỏ nhu cầu về tụ điện tải bên ngoài.

Đặc trưng
1. Mạch dao động không cần tụ điện tải bên ngoài.
2. Có sẵn cho dải tần số rộng.
3. Cực kỳ nhỏ và có cấu hình thấp.
4. Không cần điều chỉnh đối với mạch dao động.
5. Đảm bảo nguồn cung ổn định do không sử dụng kim loại quý (Palladi).

Đặc trưng
Chuyên môn về công nghệ đóng gói và điều chỉnh tần số của MURATA đã cho phép phát triển chip CERALOCK.
Dòng sản phẩm đa dạng này có được sự phát triển nhờ kỹ thuật sản xuất hàng loạt ban đầu và độ tin cậy cao của MURATA, đồng thời đã đạt được tầm quan trọng trên thị trường ô tô toàn cầu.

Đặc trưng
1. Bộ cộng hưởng có độ chính xác cao có tổng dung sai khả dụng dưới + -3.000ppm.
2. Độ tin cậy cao và có sẵn cho phạm vi nhiệt độ rộng.
3. Mạch dao động không cần tụ điện tải bên ngoài.
4. Có sẵn cho dải tần số rộng.
5. Cực kỳ nhỏ và có cấu hình thấp.
6. Không cần điều chỉnh đối với mạch dao động.
7. Đảm bảo nguồn cung ổn định do không sử dụng kim loại quý (Palladi).

Đặc trưng
Chuyên môn về công nghệ trọn gói của MURATA đã giúp phát triển Chip CERALOCK.
Việc lắp đặt mật độ cao được thực hiện nhờ gói nhỏ và loại bỏ nhu cầu về tụ điện tải bên ngoài.

Đặc trưng
1. Mạch dao động không cần tụ điện tải bên ngoài.
2. Có sẵn cho dải tần số rộng.
3. Cực kỳ nhỏ và có cấu hình thấp.
4. Không cần điều chỉnh đối với mạch dao động.
5. Đảm bảo nguồn cung ổn định do không sử dụng kim loại quý (Palladi).