Bộ cộng hưởng gốm dòng CSTCE10 Bộ tinh thể Bộ cộng hưởng MEMS
- muRata
- CSTCE10M0G15C99-R0
- 3000
Đặc trưng
Chuyên môn về công nghệ đóng gói và điều chỉnh tần số của MURATA đã cho phép phát triển chip CERALOCK.
Dòng sản phẩm đa dạng này có được sự phát triển nhờ kỹ thuật sản xuất hàng loạt ban đầu và độ tin cậy cao của MURATA, đồng thời đã đạt được tầm quan trọng trên thị trường ô tô toàn cầu.
Đặc trưng
1. Bộ cộng hưởng có độ chính xác cao có tổng dung sai khả dụng dưới + -3.000ppm.
2. Độ tin cậy cao và có sẵn cho phạm vi nhiệt độ rộng.
3. Mạch dao động không cần tụ điện tải bên ngoài.
4. Có sẵn cho dải tần số rộng.
5. Cực kỳ nhỏ và có cấu hình thấp.
6. Không cần điều chỉnh đối với mạch dao động.
Thông số kỹ thuật
Loại sản phẩm | Bộ cộng hưởng gốm (CERALOCK) |
---|---|
Loạt | CSTCE_G_C |
Tính thường xuyên | 10.000 MHz |
Dung sai tần số | +/- tối đa 0,10%. |
Nhiệt độ hoạt động | -40oC~125oC |
Sự thay đổi tần số theo nhiệt độ | +/- tối đa 0,13%. |
Lão hóa tần số | +/- tối đa 0,07%. |
Trở kháng cộng hưởng (R1) | Tối đa 40ohm. |
Điện dung tải tích hợp (CL1/CL2) | 33pF |
Hình dạng | SMD |
Rửa | có sẵn |
L x W (kích thước) | 3,2x1,3mm |
Khối | 11mg |
Đặc trưng
Chuyên môn về công nghệ đóng gói và điều chỉnh tần số của MURATA đã cho phép phát triển chip CERALOCK.
Dòng sản phẩm đa dạng này có được sự phát triển nhờ kỹ thuật sản xuất hàng loạt ban đầu và độ tin cậy cao của MURATA, đồng thời đã đạt được tầm quan trọng trên thị trường ô tô toàn cầu.
Đặc trưng
1. Bộ cộng hưởng có độ chính xác cao có tổng dung sai khả dụng dưới + -3.000ppm.
2. Độ tin cậy cao và có sẵn cho phạm vi nhiệt độ rộng.
3. Mạch dao động không cần tụ điện tải bên ngoài.
4. Có sẵn cho dải tần số rộng.
5. Cực kỳ nhỏ và có cấu hình thấp.
6. Không cần điều chỉnh đối với mạch dao động.
Thông tin đóng gói
Bao bì | Thông số kỹ thuật | Số lượng đóng gói tiêu chuẩn |
---|---|---|
R0 | Băng dập nổi 180mm | 3000 |